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Minitarisierung und Einbauoptimerung
Smart Solutions für einen optimalen Einsatz hinsichtlich Anforderungen an die Miniaturisierung
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Die Miniaturisierung ist ein treibender Einflussfaktor in der Elektronik. Kleiner und leichter sollen Geräte und Baugruppen werden. Dabei werden zum einen die Strukturen auf den Leiterplatten immer feiner, um auch den kleineren Anschlussrastern von Hochleistungsbauteilen gerecht werden zu können. Andererseits sind die Einbauräume häufig derart minimiert, dass Leiterplatten als Starr-Flex-Varianten „hineingefaltet“ werden oder aber früher meist getrennte Leistungs- und Steuerelektronik in nur noch einer Platine kombiniert werden.
Unimicron Germany bietet zahlreiche Lösungskonzepte zur Einbauoptimierung.
HDI-Technologie - HiDensity PCB
Die Miniaturisierung in der Elektronik stellt immer höhere Anforderungen an die Leiterplatte: Hochleistungsbauteile fordern immer kleinere Anschlussstellen, aber auch Leiterbreiten und -abstände werden ebenso geringer.
Einsatzgebiete:
- Netzwerktechnik
- Medizintechnik
- Hochfrequenz-Technik
Vorteile:
- Platzeinsparung
- hohe Zuverlässigkeit
- Kombination mit fast allen Technologien möglich
Semiflex-Technologie - Semiflex PCB
Die Semiflex-Technologie ist eine kostengünstige Alternative zur klassischen Starr-Flex-Technologie auf Polyimidbasis, wenn die Leiterplatte nur einmal zur Gehäusemontage gebogen werden muss.
Einsatzgebiete:
- Anwendungen ohne dynamische Belastung des Biegebereichs
- Automotive
- Sicherheitselektronik
Vorteile:
- hohe Zuverlässigkeit
- Einsparung von Bauteilen
- Platzersparnis
Kupfer-IMS- & Heatsink-Technologie -
Metal Plate PCB
Sowohl die Kupfer-IMS- als auch die Heatsink-Technologie sind äußerst effektive Möglichkeiten zur Wärmeableitung von Bauteilen. Im Falle eines Heatsinks kann das aufgeklebte Metallblech durchaus Teil des Gehäusekonzepts sein.
Einsatzgebiete:
- E-Mobility und Automotive
- Industrieelektronik
- Beleuchtungstechnik
Vorteile:
- optimale Wärmeableitung
- hohe Zuverlässigkeit
- Kombination mit allen Technologien
Partielle Dickkupfer-Technologie - Wirelaid®
Bei der Wirelaid-Technologie werden Kupferdrähte mittels Mikrowiderstandsschweißen auf die Innenlage der Leiterplatte eingebettet. Sie ist eine kostengünstige Alternative zu Dickkupfer-Technologien.
Einsatzgebiete:
- Leistungselektronik
- Hochstromanwendungen bis zu 100 A
- auch als biegbare Version verfügbar
Vorteile:
- Kombination von Leistung und Logik
- Platzgewinn auf der Außenlage
- Kostenreduktion
Dickkupfer-Profil-Technologie - HiCu Profile PCB
Bei der Dickkupfer-Profil-Technologie werden massive Kupferteile, rund und eckig, in die innenliegenden Kerne von Multiayer Leiterplatten eingelegt und anschließend verpresst.
Einsatzgebiete:
- Leistungselektronik
- Stromtragfähigkeit bis 1.000 A
- Leistung und Logik kombinierbar
Vorteile:
- sehr gute Wärmespreizung
- Kombination von Leistung und Logik
- Gewicht- und Dickenreduktion