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Hochstrom
Smart Solutions einen optimalen Einsatz für Hochstrom-Applikationen
Leiterplatten, die höhere beziehungsweise sehr hohe Ströme übertragen müssen, werden bei Unimicron Germany bereits seit vielen Jahren in Dickkupfer-Technik hergestellt. Aber auch, wenn nur partiell auf einer herkömmlichen Platine hohe Ströme fließen sollen, bieten wir fortschrittliche Lösungsansätze.
Dickkupfer-Technologie - HiCu PCB
Dickkupfer-Leiterplatten sind eine optimale Lösung, die zur Spannungsverteilung und zur Führung von hohen Strömen eingesetzt wird.
Einsatzgebiete:
- Realisierung von Leistungs- und Signalschaltkreisen auf einem Board
- Relais- und Sicherungskästen, DC/DC-Wandler
- Wechselrichter
Vorteile:
- Kostenreduktion
- vereinfachte Montage
- Gewichtsreduzierung
Dickkupfer-Profil-Technologie - HiCu Profile PCB
Bei der Dickkupfer-Profil-Technologie werden massive Kupferteile, rund und eckig, in die innenliegenden Kerne von Multiayer Leiterplatten eingelegt und anschließend verpresst.
Einsatzgebiete:
- Leistungselektronik
- Stromtragfähigkeit bis 1.000 A
- Leistung und Logik kombinierbar
Vorteile:
- sehr gute Wärmespreizung
- Kombination von Leistung und Logik
- Gewicht- und Dickenreduktion
Metall-Inlay-Technologie - Metal Inlay PCB
Metall-Inlay-Technologie bezeichnet das Einpressen eines massiven Kupferteils (Inlay) in die Leiterplatte, um die Verlustwärme eines Bauteils optimal durch die Leiterplatte abzuführen.
Einsatzgebiete:
- E-Mobility und Automotive
- Industrieelektronik
- Beleuchtungstechnik
Vorteile:
- optimale Ableitung von Verlustwärme
- Freiheit bei der Wahl der Geometrie des Inlays
- sehr gute Planarität des Inlays zur Referenzebene
Partielle Dickkupfer-Technologie - Wirelaid®
Bei der Wirelaid-Technologie werden Kupferdrähte mittels Mikrowiderstandsschweißen auf die Innenlage der Leiterplatte eingebettet. Sie ist eine kostengünstige Alternative zu Dickkupfer-Technologien.
Einsatzgebiete:
- Leistungselektronik
- Hochstromanwendungen bis zu 100 A
- auch als biegbare Version verfügbar
Vorteile:
- Kombination von Leistung und Logik
- Platzgewinn auf der Außenlage
- Kostenreduktion