Vom Rohmaterial zum High-Tech-Herzstück: Wie entsteht eine Leiterplatte?

Haben Sie sich jemals gefragt, was im Inneren Ihrer Elektronik steckt? Der Weg einer Leiterplatte bei Unimicron Germany ist ein faszinierender Prozess aus Präzisionstechnologie und Handwerkskunst.

Der Entstehungsprozess: Alles beginnt mit dem Basismaterial: Glasgewebe wird mit Harz imprägniert und mit Kupferfolie laminiert. In der Innenlagenfertigung wird das Schaltungsbild mittels Laser-Direkt-Belichtung (LDI) und Ätzprozessen auf den Kern übertragen. Mehrere Schichten werden dann unter hohem Druck und Hitze zu einem „Multilayer“ verpresst.

Anschließend geht es in die Außenlagenfertigung:

· Bohren: Hochpräzise CNC- und Laserbohrer setzen winzige Löcher für die elektrische Verbindung der Lagen.

· Galvanik: In chemischen Bädern wird Kupfer in den Bohrlöchern abgeschieden.

Lötstopplack & Oberfläche: Ein grüner oder auch farbiger Lack schützt die Leiterbahnen, während Oberflächen wie chemisch Zinn oder Gold die Lötbarkeit sicherstellen.

Hinter der Hightech-Produktion stehen unverzichtbare Teams:

· Die Werkstatt: Sorgt für die Wartung, Instandhaltung und Reparatur der komplexen Anlagen.

· Das Labor: Überwacht chemische Prozesse und führt physikalische Belastungstests (z. B. Thermoschock) durch.

· Wasseraufbereitung: Ein nachhaltiger Kreislauf reinigt Abwasser und recycelt wertvolles Kupfer.

Vom ersten Kundenauftrag im Vertrieb bis zur finalen 100%-Prüfung – Qualität steht an erster Stelle.