Prozesserklärung: CO₂-Laserbohren in der Leiterplattenindustrie

Das CO₂-Laserbohren ist ein etabliertes Verfahren zur Herstellung von Mikrobohrungen in der Leiterplattenindustrie, insbesondere für Sacklöcher (Microvias) in HDI-Leiterplatten. Bei unserem Lasersystemen wird ein CO₂-Laser mit einer Wellenlänge von 10,6 µm eingesetzt, der aufgrund seiner hohen Absorption in organischen Materialien besonders geeignet ist, Harze und Dielektrika präzise zu bearbeiten.
Der Prozess beginnt mit der exakten Positionierung der Leiterplatte mittels kamerabasierter Ausrichtungssysteme. Anschließend wird der Laserstrahl über ein Galvanometersystem auf die definierten Bohrpositionen gelenkt. Durch gepulste Laserimpulse wird das dielektrische Material schichtweise abgetragen, während die darunterliegende Kupferschicht als natürlicher Bohrstopp dient. Die Prozessparameter wie Pulsenergie, Pulsdauer, Frequenz und Fokuslage werden materialabhängig eingestellt, um saubere Bohrungen mit minimaler thermischer Schädigung zu erzielen.
Während des Bohrvorgangs werden entstehende Ablagerungen durch ein Absaug- und Filtersystem entfernt. Nach dem Laserbohren folgt in der Regel ein Plasma- oder Nassreinigungsprozess zur Entfernung von Rückständen. Das CO₂-Laserbohren ermöglicht hohe Bohrgeschwindigkeiten (ca. 400via/sec), exakte Via-Geometrien und eine reproduzierbare Qualität bei modernen Leiterplattenaufbauten.