Galvanik

Beim Galvanisieren wird Kupfer sowohl auf der Oberfläche der Leiterplatte als auch in den Bohrungen, die als Durchkontaktierungen dienen, abgeschieden.

Dieser Prozess ist computergesteuert und basiert auf der Elektrolyse. Die Leiterplatten durchlaufen verschiedene Bäder, in denen mittels Stromfluss Kupfer von der Anode auf die Kathode, in diesem Fall die Leiterplatte, übertragen werden.

In der Galvanik wird das geforderte Endkupfer aufgebracht. Je nachdem, wie hoch das Kupfer aufgebaut werden soll, ist die Durchlaufzeit entsprechend länger. Für eine gleichmäßige Kupferverteilung auf der Oberfläche ist das Leiterbild maßgeblich entscheidend. So ist es möglich, dass ein zusätzliches Kupferraster aufgebracht werden muss.

Bei Unimicron Germany sind in der Abteilung "Galvanik" zum Teil auch die Prozesse "Aufbringen der Endoberflächen" integriert. Angeboten werden chemisch Zinn, chemisch Nickel/Gold (ENIG), HASL (Hot Air Solder Leveling) und als externe Prozesse "chemisch Nickel/Palladium/Gold", "Hartgold" und "OSP".