Die optimale Lösung für Wärmeableitung der Baugruppe
Die zunehmende Leistungsverdichtung von elektronischen Bauteilen, immer kompaktere Abmessungen von Elektronikbaugruppen sowie erhöhte Temperaturanforderungen führen in der Regel zu einer verstärkten Wärmeproduktion der einzelnen Baugruppen.Die entstehende Verlustwärme muss im Sinne maximaler Baugruppenzuverlässigkeit und Lebensdauer abgeführt werden, um kritische Temperaturen sicher zu vermeiden und die Baugruppe unter allen Umgebungsbedingungen innerhalb der zulässigen Temperaturgrenzen zu betreiben. Eine äußerst effektive Möglichkeit zur Wärmeableitung einer elektronischen Baugruppe ist, die Verlustwärme von der Wärmequelle durch die Leiterplatte zu einer definierten Wärmesenke (Kupfer-IMS oder Heatsink) zu leiten. Im Falle eines Heatsinks kann das Metallblech sogar Teil des Gehäusekonzepts sein. Unimicron Germany bietet die Kupfer-IMS- und Heatsink-Technologie unter der Produktbezeichnung "Metal Plate PCB" an. Dabei werden Wärmesenken in Form von Kupfer-IMS als Basismaterial oder Metallbleche, bevorzugt Kupfer oder Aluminium, auf die Leiterplatte zur verbesserten Wärmeableitung/-verteilung aufgebracht.